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武汉华科三维科技有限公司

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选择性激光烧结技术

可接单
粉末材料激光烧结功能性测试零件
联系人:华科三维
电话:027-8180 2777
邮箱:huake3d@126.com
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服务商: 武汉华科三维科技有限公司 服务类别: 3D打印(非金属)

HK P系列设备采用选择性激光烧结(Selective Laser Sintering,简称SLS)技术对粉末材料(尼龙、聚丙烯等熔点低于170℃的高分子材料)进行激光烧结,可直接小批量生产功能性测试零件。


设备参数

 

型号HK P320HK P500
激光器55w
扫描系统焦平面光斑尺寸:≤0.4mm;最大扫描速度:6m/s;
分层厚度0.08~0.2mm
精度200mm±0.2mm或±0.1%
成型室尺寸320mm×320mm×450mm500 mm×500 mm×400mm
铺粉方式双缸双向铺粉
成型材料PA12 PP 等熔点为185℃以下的材料
操作系统Windows XP
控制软件HUST 3DP(自主研发)
软件功能直接读取STL文件,在线式切片功能,在成形过程中可随时改变参数,如层厚、扫描间距、扫描方式等;三维可视化
主机外形尺寸1760mm×1070mm×2050 mm2070mm×1280mm×2080mm