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SMT贴片加工技术广泛应用于电子行业中,SMT贴片加工的效率也有多方面的影响,现如今电子行业竞争激烈程度难以想象,只有在保证质量的情况下,提高贴片效率,赢得客户的满意才是最重要的,下文将详细讲述下SMT贴片速率的因素和改进措施。
关键字:SMT贴片  贴片加工
作者:网络
SMT贴片加工厂工艺流程:清洁PCB-滴粘接胶-芯片粘贴-邦线-封胶-测试
关键字:SMT贴片  贴片加工  邦定工艺
作者:网络
发布时间:2018-06-26
核对IC与PCB是否相符并记录IC生产批号、日期;包装已开封的须核实数量、并检查IC有无划伤。发现有不相符的要及时改正。
关键字:邦定加工  程序标准
作者:网络
发布时间:2018-06-26
测试时操作员必须轻拿轻放,不得接触到IC及邦定铝线,并随时掌握所测产品的良率;前测坏率超过5%,后测坏率超过0.2%时应立即向带班长或相关人员反应。
关键字:SMT贴片  贴片邦定  测试步骤
作者:网络
发布时间:2018-06-26
干净的方针的为了把PCB板邦线焊盘上的尘土和油污等打扫干净以前进邦定的品格。洗涤后的PCB板仍有油污或氧化层等不洁局部用皮擦试帮定位或测试针位对擦拭的PCB板要用毛刷刷干净或用气枪吹净方可流入下一工序。对付防静电严的产品要用离子吹尘机。
关键字:SMT贴片  邦定工艺  工艺流程
作者:网络
发布时间:2018-06-26
PCB板质量从每一批货中或某特定的批号中,抽取一样品来测验其焊锡性。这PCB板将先与制造厂所供给的产物数据及IPC上标定的质量标准相比对。接下来就是将锡膏印到焊垫上回焊,如果是运用有机的助焊剂,则需求再加以清洁以去掉残留物。
关键字:SMT加工  工艺进程
作者:网络
焊膏印刷是一项十分复杂的工艺 , 既受材料的影响 , 同时又跟设备和参数有直接关系 , 通过对印刷过程中各个细小环节的控制 , 可以说是细节决定成败,为防止在印刷中经常出现的缺陷 , 下面简要介绍焊膏印刷时产生的几种最常见的缺陷及相应的防止或解决办法。
关键字:SMT加工  印刷缺陷  解决办法
作者:网络
为保证表面贴装产品质量, 必须对生产各个环节中的关键因素进行分析研究 , 制定出有效的控制方法。作为关键工序的焊膏印刷更是重中之重 , 只有制定出合适的参数 , 并掌握它们之间的规律 , 才能得到优质的焊膏印刷质量。
关键字:贴片加工焊  焊膏  焊膏使用
作者:网络
在SMT贴片厂焊接技术中对比常见的一个疑问,特别是在运用者运用一个新的供货商商品前期,或是生产技术不稳守时,更易发生这样的疑问,经由运用客户的合作,并通咱们很多的试验,终极咱们分析发生锡珠的缘由能够有以下几个方面。
关键字:SMT贴片  贴片加工  上锡不丰满
作者:网络
随着电子产品的大批量生产,手工采用烙铁工具逐点焊接PCB板上引脚焊点的方法,再也不能适应市场要求、生产效率与产品质量。于是就逐步发明了半自动/全自动群焊(Mass Soldering)设备与全自动焊接机。
关键字:贴片加工  SMT机贴  手工焊接
作者:网络
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