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因为回流焊温度曲线的实现是在回流焊设备中完成的,因此它与回流焊设备的具体特点有关。不同的回流焊炉因加热区的数目和长短不同,气流的大小不同,炉温的容量不同,对回流曲线都会造成影响。
关键字:回流焊  温度曲线  影响因素
作者:网络
回流焊后电阻反贴不可接受,电容反贴虽不可接受,但不会造成太大影响。侧贴元件还会影响到下一步的组装。
关键字:回流焊  后元件侧贴  反贴原因  返修
作者:网络
线路板过回流焊产生爆锡原因就是在焊接过程中,有某种物质急速气化,产生大量气体。这些气体从锡膏中释放出来,从而冲出锡膏的过程。要分析爆锡的原因,就分析气体的来源就好了。
关键字:线路板  回流焊  炸锡  爆锡
作者:网络
目前市场上所见到的回流焊一般八温区回流焊机比较多。八温区回流焊机根据所焊接产品的不同也分为大型八温区回流焊机,中型八温区回流焊机,小型八温区回流焊机。这些八温区回流焊机由于配置和体积不一样,所以这些八温区回流焊机的功率都是不一样。
关键字:八温区  回流焊机  功率
作者:网络
发布时间:2019-01-07
除去线路板表面氧化物,一些气流开始蒸发(开始焊接)温度达到焊锡膏熔点(此时焊锡膏处在将溶未溶状态),此针对smt回流焊炉的是第五六七三个加热区间的加热作用。
关键字:SMT  回流焊  工艺控制分析
作者:网络
发布时间:2019-01-07
回流焊运输速度调节设置直接影响到回流焊产品的焊接质量。
关键字:回流焊  运输速度
作者:网络
焊锡在毗邻的不同导线或元件之间形成的非正常连接就是通常所说的连锡现象。一般波峰焊和回流焊后都容易出现连锡现象,下面广晟德回流焊给大家讲一下回流焊连锡产生的原因和防止返修措施。
关键字:回流焊  焊锡  防治解决
作者:网络
在SMT的回流焊接不良中,冷焊出现较少,但危害极大,因为它影响的是产品的长期稳定性,电气连接性问题往往出现在客户手中。当在焊接中元器件与PCB之间没有达到最低要求的润湿温度;或者虽然局部发生了润湿,但冶金反应不完全而导致的现象,可定义为冷焊。通俗来讲是由于温度过低造成的。
关键字:回流焊  冷焊  焊点  暗淡分析
作者:网络
一般说来,元件偏位量大于可焊端宽度的50%被认为是不可接受的,通常要求偏位量小于25%。如果回流焊后元件偏位量大于可焊端宽度的50%就极有可能造成线路板短路和开路现象的发生,也会因元件接触面积变小造成线路板电性不良。
关键字:回流焊  元件偏位原因及预防
作者:网络
回流焊工艺在smt工艺中还是比较复杂的,在回流焊工艺中特别是经常会遇到各种不同的回流焊接问题。
关键字:回流焊  smt元件  破裂原因及预防
作者:网络
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