手机版 |
登录
优制网 » 技术文库
技术文库列表
共 2316 个结果
发布时间:2019-01-31
回流焊后的焊锡珠现象是表面贴装过程中的主要缺陷,它的产生是个复杂的过程,也是烦人的问题,要完全消除它,非常困难,只能是尽量减少出现。焊锡珠的直径大致0.2mm~0.4mm 间,也有超过此范围的,主要集中在片式阻容元件的周围。
关键字:回流焊  回流焊锡珠
作者:网络
发布时间:2019-01-31
SMT的组装过程是:先在印刷电路扳的焊盘(Pad)表面涂布焊锡膏,再将元器件的金属化端子或引脚准确贴放到焊盘的锡膏上,然后将印刷电路板与元器件起故人回流焊炉中整体加热焊锡膏熔化,经冷却、锡膏焊料固化后便实现了元器件与印刷电路间的机械和电气连接。
关键字:SMT  回流焊接
作者:网络
回流焊要想达到理想的焊接效果,对回流焊工艺的正确管控设置是十分的重要。但是常常咱们在实际的生产中往往对回流焊工艺的设置会出现些常见错误。
关键字:回流焊  回流焊工艺
作者:网络
通常线路板回流焊点润湿不良是指焊点焊锡合金没有很好的铺展开来,从而法得到良好的焊点并直接影响到焊点的可靠性。
关键字:回流焊点  润湿不良原因  预防
作者:网络
回流焊接后元件立碑现象指元件端脱离焊锡,直接造成组装板的失效。这种情况就使得那个元件位的元件失去的作用。
关键字:回流焊  元件立碑
作者:网络
发布时间:2019-01-29
热风回流焊炉总体结构主要分为加热区,冷却区,炉内气体循环装置,废气排放装置以及PCB传送等五大 主体部分。
关键字:热风回流焊  回流焊结构
作者:网络
在回流焊和铅回流焊的焊接中,炉体内每个加热区的结构都是样的。在上下加热区各有个马达驱动叶轮高速旋转产生空气的吹力。气体经加热丝或其它材料加热后,从多孔板里吹出,打到PCB板上。回流焊炉的马达转速是可编程调节的,可从1000~3000RPM.
关键字:回流焊  铅回流焊  焊接
作者:网络
从事SMT焊接的工程技术人员,应对理想的温度曲线有个基本的认识,该曲线由四个区间组 成,即预热区、保温区/活性区、回图1 理想的温度曲线流区、冷却区,前三个阶段为加热区,后阶段为冷却区,大部分焊锡膏都能用这四个温区成功实现回流焊。
关键字:回流焊  回流焊温度曲线
作者:网络
发布时间:2019-01-29
电子厂smt贴片焊接车间在SmT 生产流程中,回流炉参数设置的好坏是影响焊接质量的关键,通过温度曲线,可以为回流炉参数的设置提供准确的理论依据,在大多数情况下,温度的分布受组装电路板的特性、焊膏特性和所用回流炉能力的影响。
关键字:回流焊  炉温
作者:网络
发布时间:2019-01-29
回流焊是指通过重新熔化预先分配到印制板焊盘上的膏状软钎焊料,实现表面贴装元器件焊端或 引脚与印制板焊盘间机械与电气连接的软钎焊,从而实现具有定可靠性的电路功能。回流焊是SMT生产工艺中必备的生产设备。
关键字:回流焊特点  温度分布
作者:网络
全部技术文章
个性化定制
机械制造
电子电器制造
非金属制造
检验检测服务
设备与工程服务
工业设计服务
工业咨询服务
其他制造服务