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从温度曲线分析回流焊原理

分类: SMT封装来源:网络作者:网络发布时间:2019-01-31关键字:温度曲线  回流焊原理
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回流焊是通过重新融化预先分配到线路板焊盘上的锡膏、事项表面组装元器件焊端或引脚与线路板焊盘间机械与电气连接的软钎焊。

  回流焊是通过重新融化预先分配到线路板焊盘上的锡膏、事项表面组装元器件焊端或引脚与线路板焊盘间机械与电气连接的软钎焊。

回流焊温度曲线

  从上图温度曲线来分析回流焊原理:当线路板进入升温区时,锡膏中的溶剂、气体蒸发掉,同时,锡膏中的助焊剂润湿焊盘、元器件端头和引脚,锡膏软化塌落、覆盖了焊盘,将焊盘、元器件引脚与氧气隔离;线路板进入保温区时、使线路板与元器件得到充分的预热,以防线路板突然进入焊接高温区而损坏线路板和元器件;当线路板进入焊接区时,回流焊温度迅速上升使锡膏达到融化状态,液态焊锡对线路板焊盘、元器件端头和引脚润湿、扩散、漫流或回流混合形成焊锡接点;线路板进入冷却区,使焊点凝固。此时完成了整个的回流焊接过程。

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