手机版 |
登录
优制网 » 技术文库  »  电子电器制造  »  SMT封装 » 正文

影响回流焊质量的因素

分类: SMT封装来源:网络作者:网络发布时间:2019-01-11关键字:回流焊  回流焊质量
收藏文章
回流焊是目前电子产品生产中主要的焊接方式并且以后会更多的用到回流焊。回流焊质量好坏影响到整个电子产品的质量好坏。那么是有什么因素影响到回流焊质量呢?

  回流焊是目前电子产品生产中主要的焊接方式并且以后会更多的用到回流焊。回流焊质量好坏影响到整个电子产品的质量好坏。那么是有什么因素影响到回流焊质量呢?

  ​1、锡膏的影响

  SMT贴片中回流焊的质量受许多要素的影响,最重要的要素是回流焊炉的温度曲线及焊锡膏的成分参数。现在常用的高性能再流焊炉,已能比较方便地准确操控、调整温度曲线.相比之下,在高密度与小型化的趋势中,焊锡膏的印刷就成了再流焊质量的要害。

  焊锡膏合金粉末的颗粒形状与窄距离器材的焊接质量有关,焊锡膏的粘度与成分也必须选用恰当。别的,焊锡膏一般冷藏储存,取用时待康复到室温后,才能开盖,要特别注意防止因温差使焊锡膏混入水汽,需求时用搅拌机搅匀焊锡膏。

  2、回流焊工艺的影响

  1)、冷焊通常是再流焊温度偏低或再流区的时间不足;

  2)、连锡电路板或元器件受潮,含水分过多易引起锡爆产生连锡;

  3)、锡珠预热区温度爬升速度过快(一般要求,温度上升的斜率小于3度每秒);

  4)、裂纹一般是降温区温度下降过快(一般有铅焊接的温度下降斜率小于4度每秒);

  这段中焊膏内的铅锡粉末已经熔化并充分潮湿被连接外表,应该竭尽可能快的速度来进行冷却,这样将有助于得到亮堂的焊点并有好的外形和低的触摸视点。缓慢冷却会导致电路板的更多分化而进入锡中,然后产生暗淡粗糙的焊点。在端的景象下,它能引起沾锡不良和减弱焊点结合力。冷却段降温速率般为3-10℃/s,冷却75℃即可。

个性化定制
机械制造
电子电器制造
非金属制造
检验检测服务
设备与工程服务
工业设计服务
工业咨询服务
其他制造服务