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回流焊冷焊或焊点暗淡分析

分类: SMT封装来源:网络作者:网络发布时间:2019-01-07关键字:回流焊  冷焊  焊点  暗淡分析
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在SMT的回流焊接不良中,冷焊出现较少,但危害极大,因为它影响的是产品的长期稳定性,电气连接性问题往往出现在客户手中。当在焊接中元器件与PCB之间没有达到最低要求的润湿温度;或者虽然局部发生了润湿,但冶金反应不完全而导致的现象,可定义为冷焊。通俗来讲是由于温度过低造成的。

  在SMT的回流焊接不良中,冷焊出现较少,但危害极大,因为它影响的是产品的长期稳定性,电气连接性问题往往出现在客户手中。当在焊接中元器件与PCB之间没有达到最低要求的润湿温度;或者虽然局部发生了润湿,但冶金反应不完全而导致的现象,可定义为冷焊。通俗来讲是由于温度过低造成的。

  在回流焊接工艺中,焊点光泽暗淡和锡膏未完全融化现象产生的本质原因是润湿性差。当涂覆了焊锡膏的线路板通过高温气体对流的回流焊炉膛时,如果锡膏的峰值温度不能达到或回流时间不足够,助焊剂的活性将不能够被释放出来,焊盘和元件引脚表面的氧化物和其它物质不能得到净化,从而造成焊接时的润湿不良。

  ​较为严重的情况是由于设定的温度不够,线路板表面锡膏的焊接温度不能达到锡膏内金属焊料发生相变所必须达到的温度,从而导致焊点处冷焊现象的产生。或者讲由于温度不够,锡膏熔融时内部的一些残留助焊剂得不到挥发,在经过冷却时沉淀在焊接点内部,造成焊点的光泽暗淡。另一方面,由于锡膏本身性质较差,即使其它的相关条件能够达到曲线的要求,但是焊接后的焊点的机械性以及外观不能达到焊接工艺的要求。

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