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波峰焊工艺基本规范(二)

分类: 焊接/切割来源:网络作者:网络发布时间:2017-10-12关键字:波峰焊  波峰焊机  工艺特点
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波峰焊预热温度一般设定在90-110度,这里所讲“温度”是指预热后PCB板焊接面的实际受热温度,而不是“表显”温度;如果预热温度达不到要求,则易出现焊后残留多、易产生锡珠、拉锡尖等现象。

  波峰焊温度情况:

  1.波峰焊预热温度:

  A.“预热温度“一般设定在90-110度,这里所讲“温度”是指预热后PCB板焊接面的实际受热温度,而不是“表显”温度;如果预热温度达不到要求,则易出现焊后残留多、易产生锡珠、拉锡尖等现象。

  B、影响预热温度的有以下几个因素,即:PCB板的厚度、走板速度、预热区长度等。

  B1、PCB的厚度,关系到PCB受热时吸热及热传导的这样一系列的问题,如果PCB较薄时,则容易受热并使PCB“零件面”较快升温,如果有不耐热冲击的部件,则应适当调低预热温度;如果PCB较厚,“焊接面”吸热后,并不会迅速传导给“零件面”,此类板能经过较高预热温度。

  B2、走板速度:一般情况下,建议把走板速度定在1.1-1.2米/分钟这样一个速度,但这不是绝对值;如果要改变走板速度,通常都应以改变预热温度作配合;比如:要将走板速度加快,那么为了保证PCB焊接面的预热温度能够达到预定值,就应当把预热温度适当提高。

  B3、预热区长度:预热区的长度影响预热温度,在调试不同的波峰焊机时,应考虑到这一点对预热的影响;预热区较长时,温度可调的较接近想要得到的板面实际温度;如果预热区较短,则应相应的提高其预定温度。

  2.波峰焊锡炉温度:以使用63/37的锡条为例,一般来讲此时的锡液温度应调在245至255度为合适,尽量不要在超过260度,因为新的锡液在260度以上的温度时将会加快其氧化物的产生量,有图如下表示锡液温度与锡渣产生量的关系:c. 传送带速度:根据不同的波峰焊机和待焊接PCB的情况设定(一般为0.8-1.92m/min)

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